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中國集成電路市場領跑全球,2020年將達1.6億萬元

發布時間:2020-8-28     來源:傳感器專家網

集成電路作爲信息産業的基礎和核心組成部分,成爲關系國民經濟和社會發展的基礎性、先導性和戰略性産業,在宏觀政策扶持和市場需求提升的雙輪驅動下快速發展。近年來,中國電子信息産業持續高速增長,集成電路産業進入快速發展期。


国家政策利好 产业发展提速


2020年8月4日,國務院印發了《新時期促進集成電路産業和軟件産業高質量發展的若幹政策》(國發〔2020〕8號,以下簡稱8號文),旨在優化産業發展環境,深化産業國際合作,提升産業創新能力和發展質量。集成電路及軟件發展將注重“質量”的提升,8號文的發布正當其時。


從2000年開始,國務院陸續出台扶持政策,支持軟件和集成電路産業發展,當年6月發布了《鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若幹政策》(簡稱18號文),2011年發布了接續政策文件《進一步鼓勵軟件産業和集成電路産業發展若幹政策》(以下簡稱4號文),這兩個文件在投融資、財稅、産業技術等方面給予行業全面支持。兩個政策出台後,集成電路及軟件行業的産業規?焖贁U大,爲提升經濟社會的信息化水平提供了有力支撐。未來十年,集成電路産業的發展需要更加注重“質量”的提升,需要在基礎工藝、設備、材料等方面實現全産業鏈的突破,軟件行業則需要在基礎軟件領域形成自主生態,因此8號文的發布十分及時。


相比4號文,8號文對生産制造環節的支持更爲精細,對高端制程生産企業的扶持政策更爲優惠。8號文提出,集成電路線寬小于28納米(含),且經營期在15年以上的集成電路生産企業或項目,第一年至第十年免征企業所得稅。而在4號文中,是對線寬小于0.25微米或投資額超過80億元且經營15年以上的集成電路生産企業,采取從盈利之日起“五免五減半”的政策,顯然8號文對于國內高端制程企業的優惠力度更大。


8號文還指出,對65納米以下(含)經營15年以上的生産企業采取企業所得稅“五免五減半”的政策,對130納米以下(含)經營10年以上的企業采取“兩免三減半”的政策,這些政策的優惠門檻較4號文有所提高,國家正鼓勵國內企業不斷提升工藝水平。


市场需求旺盛 芯片市场回暖


目前,中國是全球最大的電子産品制造基地,是帶動全球集成電路市場增長的主要動力,多年來市場需求均保持快速增長,以中國爲核心的亞太地區在全球集成電路市場中所占比重快速提升。過去20年間,集成電路市場經曆了數次跌宕起伏,大約每4—6年爲一個周期。2019年由于存儲器價格的下跌,拉低了整個集成電路市場的銷售額。


2019年全球集成電路行業市場規模爲4123億美元,同比下跌12%。從全球主要國家和地區的集成電路市場規模來看,2019年中國集成電路市場規模及增速領跑全球。從區域市場結構來看,2019年中國在全球集成電路市場規模的占比最高達到35%,美國、歐洲、日本和其他環太平洋地區分別占19%、9.7%、8.7%和27.5%。


在全球集成電路産品的各個門類中,存儲器(DRAM/NAND)無疑在銷量和價格兩個維度的彈性空間最大,2018年全球存儲器市場規模達1580億美元,2019年存儲供需關系發生變化,OEM廠商庫存水平過高,導致2019年存儲器平均銷售價格(ASP)下降了30%—50%。2020年Q1在全球“宅經濟”的帶動下,全球筆電、數據中心等市場需求旺盛,存儲器市場出現了短暫的繁榮景象。


2020年上半年,數據中心、NB-IoT、5G建設等對存儲芯片的需求持續提升,盡管智能手機和汽車等領域的需求仍未恢複,但爲應對可能出現的供應鏈中斷風險,終端廠商積極備貨、拉高庫存,順利推動了存儲器價格上漲。


從國內市場需求的角度分析,消費電子、高速發展的計算機和網絡通信等工業市場、智能物聯行業應用成爲國內集成電路行業下遊的主要應用領域,智能手機、平板電腦、智能盒子等消費電子的升級換代,將保持對芯片的旺盛需求;傳統産業的轉型升級,大型、複雜化的智能工業設備的開發應用,將提升對芯片的需求;智慧商顯、智能零售、汽車電子、智能安防、人工智能等應用場景的持續拓展,進一步豐富了芯片的應用領域。


賽迪顧問預測,2020年中國集成電路市場規模有望實現6%的增長,市場規模將達到1.6萬億元。在市場應用結構方面,以個人計算機、數據中心用服務器爲代表的計算機與5G爲代表的通信網絡,仍將引領國內集成電路市場需求的恢複性增長。


产业结构优化 实力显著提升


賽迪顧問預測,2020年我國集成電路産業規模將突破8500億元。從我國集成電路産業結構來看,集成電路設計、制造和封測的占比分別爲40.5%、28.4%、31.1。2019年中國集成電路設計業銷售規模爲3063.5億元,比2018年的2519.3億元增長21.6%,已經連續多年保持年均20%以上的增速。2019年,中國的芯片設計環節銷售收入首次突破3000億元大關,從2014年突破1000億元,到2017年跨越2000億元用了三年時間;在2017年超過2000億元後,僅用兩年時間又突破了3000億元關口。


從全球集成電路産業現狀和發展經驗來看,芯片設計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例一般爲3∶4∶3。2019年我國芯片設計、晶圓制造和封裝測試的價值量比例爲41∶28∶31,而2018年該比例爲38∶28∶34,說明我國晶圓制造環節與封測的差距正在縮小,産業結構更加優化。


近年來,我國對集成電路産業加大了政策扶持力度,促進了我國集成電路材料的高質量發展。據統計,2015—2018年,我國集成電路進出口額均呈逐年上升趨勢,期間貿易逆差在逐漸加大。2019年我國集成電路出口額快速增長,而進口額出現回落,貿易逆差額首次出現負增長。從集成電路産品的進出口單價來看,我國集成電路進口單價遠高于出口單價,但這個價格差距在逐漸縮小,證明我國集成電路産業的整體實力顯著提升,集成電路設計和制造能力與國際先進水平的差距正不斷縮小,封裝測試技術逐步接近國際先進水平。


展望未來,中國集成電路産業面臨的外部環境會更加複雜,需要産業鏈各個環節攜起手來,謹慎分析和應對國際形勢,堅持創新,加強國際産能合作共贏,推動我國集成電路産業健康、快速、有序發展。

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